Karakteristik Dan Prinsip Proses Paip Komposit Plastik Kaku PSP Yang Dibuat Oleh Pengilang Bersama Pipa IMC

Apr 07, 2021

Berbeda dengan paip lain, pengeluar sambungan paip IMC memberitahu kami bahawa paip tekanan komposit plastik keluli PSP dapat menggunakan antara muka jenis pengembangan dalaman, antara muka jenis pembakaran, antara muka jenis pengapit dan kaedah sambungan lain sesuai dengan persekitaran aplikasi. Adalah senang dipasang dan dikendalikan. Sambungan boleh dileraikan berulang kali dan dimasukkan di tengah-tengah pembinaan.

Pengilang sambungan paip IMC memberitahu anda bahawa paip jenis ini diperbuat daripada bahan baru, dengan aksesori khas, mesin pembinaan dan teknologi baru, yang lebih efisien daripada bahan dan teknologi tradisional. Paip tekanan komposit plastik keluli PSP adalah jenis paip tekanan komposit baru, yang terdiri daripada lapisan PE dan tahan hentakan, jalur keluli kekuatan tinggi oleh kimpalan arka argon dan pelekat berprestasi tinggi.

Pembinaan paip tekanan komposit plastik keluli PSP adalah untuk menyambungkan paip siap dan memadankan kelengkapan paip khas, penyesuai, sokongan, dan lain-lain dengan mesin dan alat pembinaan khas, sesuai dengan langkah proses yang ketat dan keperluan operasi, untuk membentuk selamat, dapat dipercayai, paip bekalan air yang bersih dengan kekuatan tinggi, tiada ubah bentuk, ketahanan kakisan, rintangan kecil, jangka hayat yang panjang, dan lain-lain Jalan. Antaranya, mod sambungan antara muka jenis pengembangan dalaman, antara muka jenis pengembangan dan antara muka jenis pengapit adalah isi inti proses, yang berbeza dengan paip komposit plastik keluli biasa. Fungsi mod sambungan ini adalah bahawa di satu pihak, pemasangannya mudah dan cepat, operasi mudah, sambungan dapat dibongkar berulang kali, dan pembinaannya mudah di tengah. Sebaliknya, kaedah pengedap akhir diguna pakai untuk mengelakkan aliran sentuhan hujung paip Oleh itu, kakisan permukaan hujung paip tidak akan berlaku, dan&"; kesan koyakan kain GG"; akan terbentuk, mengakibatkan kerosakan struktur paip pelbagai lapisan.